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板子数量150
产品类别FR-4
板材品牌
板子尺寸23mm x 23mm
拼版方式1 x 1
板子层数2
板子厚度1.6mm
外层铜厚1oz
内层铜厚
阻焊颜色绿色
字符颜色Cold White
最小线宽/线距10/10mil↑
最小孔径0.8mm↑
过孔工艺过孔盖油
表面处理无铅喷锡
测试方式飞针测试

PCB基本参数

客户型号：

板材类别:

FR-4 HDI FPC 软硬结合高频板高速板铝基板其他

板子层数:

2层 4层 6层 8层 10层自定义

层压顺序:

指定层序

出货方式:

单片出货客户拼版 JX代拼

* 单片尺寸:

* 拼版方式:

pcs

成型方式:

V-CUT 邮票孔桥连 V-CUT+桥连

* 单片尺寸:

* 单片数量:

pcs

相当于:0pcs,面积:0.00㎡

5
10
15
20
25
30
40
50
75
100
125
150
200
250
300
350
400
450
500
600
700
800
900
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
4500
5000
5500
6000
6500
7000
7500
8000
9000
10000

其他数量：
(数量必须大于30并且是10的倍数)

工艺边位置:

无宽边长边四周

* 工艺边宽:

*最小值为5mm

合拼种数 :

示例

Additional Options (Castellated holes,Edge Plating,impedance control...) More

We may add extra cost for these special options which will be confirmed after review.

Peelable Soldermask:

None
Top side
Bottom side

UL Marking:

None
Yes - add to top silkscreen
Yes - add to bottom silkscreen
Yes - add to top soldermask
Yes - add to bottom soldermask
Yes - add to top copper
Yes - add to bottom copper
Yes - as PCBWay default

Half-cut/Castellated Holes
Edge Plating
Impedance control
Halogen-Free
Custom Stackup
Carbon Mask
Via in pad/ Via filled with resin
Press-fit holes
Countersinks/Counterbores
Z-axis milling

+ Add PO No.

制板要求

板子厚度:

0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 自定义 * 规格: mm

TG值:

FR4(普通TG) FR4(中TG) FR4(高TG)

阶数:

1阶 2阶 3阶

板材品牌:

无要求生益南亚联茂其他

外层铜厚:

1 oz 2 oz 其他

内层铜厚:

0.5 oz 1 oz 2 oz 其他

阻焊颜色:

绿色红色黄色蓝色白色黑色哑绿色哑黑色无其他

字符颜色:

白色黄色黑色无其他

*阻焊颜色和字符颜色不能一样

最小线宽/线距:

3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil 8/8mil 10/10mil 20/20mil ↑

最小孔径:

0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.35mm ↑

验收标准:

IPC二级 IPC三级

过孔工艺:

过孔盖油过孔塞油过孔开窗树脂塞孔

*如果是gerber文件，一律按文件加工，此选项无效！

*过孔盖油检验标准是过孔在过锡炉的时候不沾锡，过孔盖油会出现孔口发黄现象，属于工艺正常现象！过孔塞油只能选择0.4mm及以下孔径.

表面处理:

有铅喷锡无铅喷锡 OSP 沉金镀金沉银沉锡镍钯金沉金+OSP

Tick means you accept we might change "HASL" to "ENIG" at our discretion without extra charge.

沉金金厚:

1U" 2U" 3U" 其他

钯厚:

钯厚≤0.05 0.05<钯厚≤0.075 其他

附加表面处理:

金手指碳油蓝胶

测试方式:

100%飞针测试工程测试架

特殊要求

特殊工艺:

半孔沉孔压接孔控深钻金属包边背钻控深铣不流动PP 台阶板双面胶茶色胶序列号批次号长短金手指分段金手指内倒角线性电阻条形码无卤素光模块混压板 3M胶点胶低阻测试 PI补强钢片补强 FR4补强镂空板

特殊工艺的计价结果仅供参考，请以审核后的价格与交期为准

订单备注:

个性要求

板通孔:

是否

线路工艺:

曝光工艺线路丝印工艺

确认生产稿:

需要不需要

阻抗:

是否选择层压结构 *>50ohm阻抗，公差按±10%,<=5ohm阻抗，公差按±5ohm控制

半孔:

是否

出货报告:

COC证书电测报告最终检查报告可焊性报告热应力检测报告金相切片报告镀层厚度报告离子污染报告

报告材质:

电子纸质

切片:

是否

是否加UL标记:

是否

是否加周期:

是否

是否加生产编号:

加不加

包装要求

是否隔白纸:

是否

纸盒要求:

带我司logo盒子空白盒子

其他要求

需要发票:

增值税专用发票(累计开票，收13%税金) 个人/普通电子发票(不含税)

开票资料:

选择开票资料

原材料筛选

Rogers:

Rogers 4003C Rogers 4350B

Thermal conductivity:

1.0W/(m⋅K) 2.0W/(m⋅K)

Structure of MCPCB:

Metal core in the middle

Metal base on the bottom side

其他选项:

无卤素

CTI值

是否 CTI≥175 CTI≥600

Assembly Service（Engineering and setup cost will be free iftotalcost is more than $794） The above PCBs need assembly service

Board type :

Single pieces

Single pieces
Panelized PCBs

Assembly Side(s):

Single side

Single side
Double sides

We suggest choose to do panel if single Pcb qty is more than 20pcs or any side of single board is smaller than 50mm.

* Quantity:

pcs

Stencil: Yes

Please fill in total quantity of single PCBs.

* Pcb Size (single):

Number of
Unique Parts:

Fill in to get the exact price, or leave it blank to wait for final quote.

Number of
SMT Parts:

Fill in to get the exact price, or leave it blank to wait for final quote.

Number of
Through-Hole
Parts:

Fill in to get the exact price, or leave it blank to wait for final quote.

+ Add PO No.

Additional Options More

Below options, their cost is not included in the online quotation

De-panel the boards to delivery:
- No
- Yes
Function test:
- No
- Yes
Conformal coating:
- No
- Yes
Firmware loading:
- No
Shipping package:
- Bubble bag packaging
- Shielding bag packaging
Number of X-ray test:

Detailed information
of assembly:

Price does not include Pcb fabrication or the cost of components, exact quotation will be updated after all the files you uploaded pass review or contact sale001@jx-pcb.com for help.

预计交期	工程费	菲林费	制板费	拼版费	税费	表面处理费	颜色费	加急费	其他费用
	￥	￥	￥	￥	￥0	￥	￥	￥	￥

层名	GERBER对应的文件名
L1(顶层线路)
L2(内层线路1)
L3(内层线路2)
L4(内层线路3)
L5(内层线路4)
L6(内层线路5)
L7(内层线路6)
L8(内层线路7)
L9(内层线路8)
L10(内层线路9)
L11(内层线路10)
L12(底层线路)

板材型号	材料等级	供料品牌	Dk	DF	Tg/℃	卤素	工艺属性
S1000H	普通TG	生益	4.6	0.011	130	有卤	无铅
NY2150	普通TG	南亚	4.7	0.013	130	有卤	无铅
IT-158	普通TG	联茂	4.3	0.016	130	有卤	无铅

板材型号	材料等级	供料品牌	Dk	DF	Tg/℃	卤素	工艺属性
S1000H	中TG	生益	4.6	0.011	150	有卤	无铅
NY2150	中TG	南亚	4.7	0.013	150	有卤	无铅
IT-158	中TG	联茂	4.3	0.016	150	有卤	无铅

板材型号	材料等级	供料品牌	Dk	DF	Tg/℃	卤素	工艺属性
S1000-2	高TG	生益	4.6	0.018	180	有卤	无铅
IT-180A	高TG	联茂	4.4	0.015	175	有卤	无铅

板材型号	材料等级	供料品牌	Dk	DF	Tg/℃	卤素	工艺属性
S1000-2	高频	生益	4.6	0.018	180	有卤	无铅
IT-180A	高频	联茂	4.4	0.015	175	有卤	无铅

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温馨提示：

PCB基本参数

客户型号：

板材类别:

板子层数:

层压顺序:

出货方式:

* 单片尺寸:

* 拼版方式:

成型方式:

* 单片尺寸:

* 单片数量:

工艺边位置:

* 工艺边宽:

合拼种数 :

Peelable Soldermask:

制板要求

板子厚度:

TG值:

阶数:

板材品牌:

外层铜厚:

内层铜厚:

阻焊颜色:

字符颜色:

最小线宽/线距:

最小孔径:

验收标准:

过孔工艺:

表面处理:

沉金金厚:

钯厚:

附加表面处理:

测试方式:

特殊要求

特殊工艺:

订单备注:

个性要求

板通孔:

线路工艺:

确认生产稿:

阻抗:

半孔:

出货报告:

报告材质:

切片:

是否加UL标记:

是否加周期:

是否加生产编号:

包装要求

是否隔白纸:

纸盒要求:

其他要求

需要发票:

开票资料:

原材料筛选

Rogers:

Thermal conductivity:

Structure of MCPCB:

其他选项:

Assembly Service（Engineering and setup cost will be free iftotalcost is more than $794） The above PCBs need assembly service

Board type :

* Quantity:

* Pcb Size (single):

Number of Unique Parts:

Number of SMT Parts:

Number of Through-Hole Parts:

Detailed information of assembly:

价格与交期时间

是否加急:

快递公司:

请单击“报价”

Number of
Unique Parts:

Number of
SMT Parts:

Number of
Through-Hole
Parts:

Detailed information
of assembly: