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电镀-脉冲VCP线（宇宙）
功能原理：作为孔化学镀铜层的加厚层，通过整流机输出电流使阳极与阴极铜离子反应置换，满足不同产品电镀要求。
技术参数：线速0.6 - 3.0m/min（连水平沉铜产速2.3m/min），板厚0.4 - 3.5mm，板宽457 - 610mm，板长711mm。
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电镀-水平PTH线（宇宙）
功能原理：采用宇宙搭配沉铜药水，以化学方式在孔壁沉积薄铜作为电镀工艺的导电层，实现层间导通。
技术参数：线速为1.0 - 5.0m/min，板厚范围0.4 - 3.5mm，最大尺寸630mm × 730mm，最小尺寸355mm × 355mm。
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