| 项目 | 加工能力 | 标准版 |
定制版 |
工艺详解 |
工艺图解 |
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层数 |
≤6 | √ |
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指PCB中的电气层数（敷铜层数） |
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| 8-40 |
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类型 |
硬板(PCB) |
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印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。 |
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柔性板(FPC) |
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以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 |
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软硬结合板 |
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就是柔性板(FPC)与硬板(PCB)，压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 |
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HDI板 |
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使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。 |
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铝基板 |
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一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘导热层和金属基层。 |
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材料 |
FR4(普通Tg) |
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环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料，TG<150° |
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FR4(中Tg) |
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环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料，150≤TG<170° |
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FR4(高Tg) |
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环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料，TG≥170° |
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无卤素(中Tg) |
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其结构中不需要或不含卤素的组件制成的板。 |
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无卤素(高Tg) |
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其结构中不需要或不含卤素的组件制成的板。 |
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高CTI≥600V |
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CTI(Comparative Tracking Index 相比漏电起痕指数) PLC0级板材 |
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陶瓷粉填充高频板 |
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Rogers（罗杰斯）:RO4350B,RO4003C,RO3003 |
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高速材料 |
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TU-872,M6 R5775G,M4 R5725S |
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聚四氟乙烯高频材料 |
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PTFE（铁氟龙）：TLX-5,TLX-8,TLY-5,TLY-7 |
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板厚 |
0.3-0.7mm |
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0.8-2.0mm |
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2.1-6.5mm |
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板厚度公差 |
板厚≤1.0mm:±0.1mm |
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板厚>1.0mm:±10% |
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板厚≤2.0mm:±0.1mm |
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板厚2.1-3.0mm:±0.15mm |
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最大加工尺寸 |
23x28inch |
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最小加工尺寸 |
20x20mm |
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内层铜厚 |
18μm(HOZ) |
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35μm(1OZ) |
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70μm(2OZ) |
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105μm(3OZ) |
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140μm(4OZ) |
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175μm(5OZ) |
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210μm(6OZ) |
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外层铜厚 |
35μm(1OZ) |
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70μm(2OZ) |
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105μm(3OZ) |
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140μm(4OZ) |
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175μm(5OZ) |
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210μm(6OZ) |
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245μm(7OZ) |
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280μm(8OZ) |
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最小线宽(内层) |
2.5mil(Hoz基铜) |
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最小线宽(外层) |
3.0mil(1/3oz基铜) |
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最小间距(内层) |
2.5mil(Hoz基铜) |
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最小间距(外层) |
3.0mil(1/3oz基铜) |
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最小BGA尺寸 |
8mil(非喷锡) |
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9mil(有铅喷锡) |
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10mil(无铅喷锡) |
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最小BGA Pitch |
0.4mm |
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最小过孔焊环 |
3.5mil |
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最小插件焊环 |
6mil |
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最小钻孔孔径 |
机械钻:0.1mm |
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机械钻:0.2mm |
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PTFE材料:0.3mm |
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半孔:0.5mm |
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镭射孔:0.1mm |
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最小PTH槽宽:0.5mm |
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最小NPTH槽宽:0.8mm |
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孔径比(Max) |
孔径0.1mm, 8:1 |
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成品板厚/最小孔径 |
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孔径0.15mm, 8:1 |
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孔径0.12mm, 14:1 |
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孔径≥0.3mm, 16:1 |
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孔径≥0.3mm, >16:1 |
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表面处理 |
沉金 |
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有铅喷锡 |
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无铅喷锡 |
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沉锡 |
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沉银 |
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OSP |
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电镀硬金 |
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电镀软金 |
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镀金手指 |
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镍钯金 |
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阻焊颜色 |
绿色 |
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黄色 |
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黑色 |
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蓝色 |
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红色 |
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白色 |
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橙色 |
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绿色哑光 |
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黑色哑光 |
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阻焊厚度 |
≧10um |
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最小阻焊桥宽度 |
IC(常规阻焊):4mil |
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IC间距最小需要 mil，才能保证组焊桥。为保证阻焊桥,其他颜色阻焊及不同完成铜厚最小IC间距要求，详见参数表。 |
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IC(哑绿阻焊):5mil |
√ |
√ |
IC间距最小需要 mil，才能保证组焊桥。为保证阻焊桥,其他颜色阻焊及不同完成铜厚最小IC间距要求，详见参数表。 | ||
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IC(哑黑、黑油):5.5mil |
√ |
√ |
IC间距最小需要 mil，才能保证组焊桥。为保证阻焊桥,其他颜色阻焊及不同完成铜厚最小IC间距要求，详见参数表。 | ||
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BGA(常规阻焊):2.5mil |
√ |
√ |
IC间距最小需要 mil，才能保证组焊桥。为保证阻焊桥,其他颜色阻焊及不同完成铜厚最小IC间距要求，详见参数表。 | ||
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BGA(哑黑、黑油):4mil |
√ |
√ |
IC间距最小需要 mil，才能保证组焊桥。为保证阻焊桥,其他颜色阻焊及不同完成铜厚最小IC间距要求，详见参数表。 | ||
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字符颜色 |
白色 |
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√ |
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黄色 |
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黑色 |
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橙色 |
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字符宽度W |
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为保证字符印制清晰的最小字符宽度 |
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字符高度H |
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为保证字符印制清晰的最小字符高度 |
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字符到焊盘间距S |
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为保证字符不印制到焊盘上的安全距离。 |
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